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印制電路板、電器設(shè)備的接線引出端等焊接表面，在焊接前必須進行處理，清除金屬表面的氧化層和黏污物，以便于牢固焊接。

1．印制電路板的處理

印制電路板制好后，首先應(yīng)徹底清除銅箔面氧化層，一般情況下可用擦字橡皮擦除，這樣不易損傷銅箔，如圖1所示。有些印制電路板，由于受潮或存放時間較久，銅箔面氧化嚴重，用橡皮不易擦凈的，可先用細砂紙輕輕打磨（見圖2），而后再用橡皮擦，直至銅箔面光潔如新。

清潔好的印制電路板，最好涂上一層松香溶液作為助焊保護層。松香溶液的配制方法是：將松香碾壓成粉末，溶解于2～3倍的酒精中即可。松香溶液濃一些效果較好。使用時，用干凈毛筆或小刷子蘸上松香溶液，在印制電路板的銅箔面均勻地涂刷一層，如圖3所示，然后晾干即可。松香溶液涂層很容易揮發(fā)硬結(jié)，覆蓋在電路板上既是保護層（保護銅箔不再氧化），又是良好的助焊劑。

2．銅引出端及設(shè)備金屬外殼的處理

對于某些電器設(shè)備，例如變壓器、等，其銅接線端需要焊接連線的，也應(yīng)對焊接表面進行清除氧化物處理，一般可用細砂紙輕輕打磨至清潔光亮，如圖4所示。如果接線端氧化銹蝕較嚴重，細砂紙不易打磨干凈的，可用小銼刀輕輕銼去銹蝕層，如圖5所示，或用廢舊鋼鋸條的斷面輕輕刮除銹蝕層，如圖6所示。

圖3

圖4

圖5

圖6